高溫介電溫普儀
概述：
本高頻介電溫譜系統(tǒng)主要用于絕緣材料在不同溫度不同頻率下的電學性能測試，系統(tǒng)包含高溫爐膛，阻抗分析儀，微電流表，夾具，測試軟件于一體，可測試材料的介電常數(shù)，介質損耗，阻抗譜Co-Co圖，機電耦合系數(shù)等，同時可分析被測樣品隨溫度，頻率，時間變化的曲線，測試治具可以根據(jù)產(chǎn)品及測試項目要求選購。
特點：
公司有高溫介電測試夾具、高溫四探針夾具、高溫兩探針夾具，可與高溫測試平臺配套組成一套或多套高溫阻抗、介電測量系統(tǒng)。
溫度范圍從室溫至600℃、800℃、1000℃、1200℃，具備PID控制算法，控溫精度可到士1℃，確保溫度控制不超調。提供7種不同控溫方式，滿足客戶多種測試需求。
高溫介電測試夾具根據(jù)標準ASTMD150方法，采用平行板電極原理設計。電極由上電極、下電極以及保護電極組成。上下電極 具有良好的同心度和平行度，保護電極可減少周圍空氣電容的影響，使得測試數(shù)據(jù)準確可靠。
公司開發(fā)的高溫阻抗、介電測量系統(tǒng)軟件將高溫測試平臺、高溫測試夾具與WK6500系列、Agilent(Keysight)4294A/E4980A/E4990A、TonghuiTH2826/2827/TH2810、Solartron1260LCR測量設備連接，實現(xiàn)了自動完成高溫環(huán)境下的阻抗、介電參數(shù)的測量與分析。另外，還可根據(jù)用戶提供的其他LCR品牌或型號完成定制需求。
軟件可根據(jù)實驗方案設計，通過測量C和D值，自動完成介電常數(shù)和介電損耗隨頻率、電壓、偏壓、溫度、時間多維變化的曲線。一次測量，同時輸出，測量效率高、數(shù)據(jù)豐富多樣。
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技術指標： |
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型號 |
HCJD-801 |
HCJD-802 |
HCJD-803 |
HCJD-804 |
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溫度范圍 |
室溫~600℃ |
室溫~800℃ |
室溫~1000℃ |
室溫~1200℃ |
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溫度精度 |
±1℃ |
±1℃ |
±1℃ |
±1℃ |
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測量精度 |
0.05% |
0.05% |
0.05% |
0.05% |
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升溫速率 |
10℃ |
10℃ |
10℃ |
10℃ |
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控溫方式 |
PID |
PID |
PID |
PID |
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頻率范圍 |
20HZ-30MHZ |
20HZ-30MHZ |
20HZ-30MHZ |
20HZ-30MHZ |
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電極材料 |
鉑金 |
鉑金 |
鉑金 |
鉑金 |
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通道數(shù) |
通道1 |
通道1 |
通道1 |
通道1 |
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測量環(huán)境 |
常溫\真空\氣氛 |
常溫\真空\氣氛 |
常溫\真空\氣氛 |
常溫\真空\氣氛 |
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通訊方式 |
USB |
USB |
USB |
USB |
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設備尺寸 |
600×400×650mm |
600×400×650mm |
600×400×650mm |
600×400×650mm |
應用領域
■新型復合絕緣擦亮
■高分子絕緣材料
■無機絕緣材料
■有機絕緣材料
■其它絕緣材料等
功能特點：
測量精度高，智能控溫，測量頻率寬，抗交流干擾；
介電軟件功能強大，擁有測量系統(tǒng)；
直接得出介電常數(shù)實部和虛部的比值曲線；
直接得出復阻抗實部和虛部比值曲線的 Cole-Cole圖；
直接得出機械品質因數(shù)0m；
集方案、測量、分析、數(shù)字化顯示于一體集成化設計；
